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2023-07-22 來源：www.maplerain.com.cn
全球LED領(lǐng)域的專利申請共計約十二萬余次，其中日本的申請量最多，其次為美國和中國。專利申請多集中在封裝和應(yīng)用領(lǐng)域，這表明LED技術(shù)相對比較成熟，開始進入應(yīng)用階段。
根據(jù)LED的技術(shù)特點和行業(yè)劃分習(xí)慣，一般將LED領(lǐng)域分成襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用等部分。LED全球?qū)＠夹g(shù)結(jié)構(gòu)布局情況如圖1所示，專利申請40%集中在封裝，其次為應(yīng)用(26%)和外延(17%)領(lǐng)域，襯底和白光的專利最少。襯底領(lǐng)域的專利25%集中在藍寶石，其次為砷化鎵(17%)，硅(16%)，氮化鎵(10%)等;外延領(lǐng)域的專利。
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